莱芜金鼎电子材料有限公司成立于2007年，是一家专业从事挠性覆铜箔板(FCCL)开发制造和销售的现代化高科技企业。公司目前生产的产品有:单面、双面挠性覆铜板(FCCL）、无胶铜、热固性导电胶膜、微粘膜、覆盖膜等用于挠性印制电路板(FPC)的基板材料，产品主要应用于航空航天、模组、灯条板及家用电器等，其中灯条板的市场占有率达60%。
金鼎电子秉着 持续改进，质量至上，客户满意 的质量方针和不断创新的专业精神，为客户提供超值的高性价比产品和完善服务, 为电子材料行业的发展贡献自己的力量。为适应公司迅速增长的业务发展需求，公司急需更多优秀的人才加盟，与我们一同共创辉煌，实现自己的人生梦想。